本文的任命：纯电动汽车（BEV）和插头电动汽车（PHEV）的销售快速增长，加速了电动汽车市场的发展。到2030年，电动汽车的生产率预计在2024年将达到20％的两位数增长率达到约45％[1]。为了满足对高压汽车IGBT芯片的不断增长的需求，Infineon Technology AG（能源和互联网系统中半导体的世界领导者）最近推出了新一代产品，其中包括为400 V和800 V和800 V系统设计的EDT3芯片（第三代电源传输系统），以及RC-IGBT芯片。 V.这些产品可以改善能源传输系统的性能，并且特别适合汽车应用。 EDT3和RC-IGBT Naked Chip是为可预能且高质量的性能而设计的，这有助于客户开发个性化的电源模块。新一代EDT3与EDT2，将总损失减少20％，同时在低负载下保持效率。优化的测量值可显着减少芯片损失并增加联盟的最高温度，从而促进了这一进步，从而使芯片平衡了高负载性能和低负载效率。因此，使用EDT3芯片的电动汽车可以达到更长的范围并减少能源消耗，从而提供更可持续和有利可图的处理体验。高压汽车芯片和Infineon技术产品副总裁Robert Hermann说：“我们致力于为客户提供一系列产品。” “作为IGBT技术的领先供应商，Infinon致力于为其产品提供出色的性能和恢复性。EDT3芯片组提供两个电压水平，750 V和1200 V具有高输出电流，适用于Varyus电动汽车中的主要逆变器应用，例如纯电动汽车，纯电动汽车，插件混合型混合型混合型混合型混合型混合型混合型混合型，电动汽车，扩展射程电动汽车（REEV）。该产品可降低芯片尺寸，优化设计，促进较小模块的生产，并在整个系统中提供合作。此外，最高虚拟单位温度为185°C，收集发行器的最大分类为750 V和1200 V，这使其适合于高性能应用。有了该产品，汽车制造商可以帮助设计更高效，更可靠的电动机火车，增加行驶里程并减少排放。 Zhendu Technology的创始人兼总经理Jie Shen博士说：“我们致力于提供一系列对我们很重要的服务。作为Zhendu Technology的IGBT芯片主要IGBT的提供商和合作伙伴，Intineon始终提供了创新的解决方案，这些解决方案始终提供了在系统级别提供的优势。igbt和二极管的s成单个芯片。与二极管芯片组解决方案的控制相比，Tigue的现实控制最高。模块为系统提供了成本优势，因为它在模块产品组合中提供了更强的性能。应要求烧结，焊接和联盟的金属化选择。小编：本文的任命：由于纯电动汽车（BEV）和插头电动汽车（PHEV）的销售迅速增长
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